硬科技巨头- 第48章 绝密研究所(1/2)

考虑到未来的挑战风险，方浩打算辉煌科技所有的利润都会放入辉煌科技基金会，这些基金将会支撑辉煌科技的投资和日常损耗，而且每一个公司高层或者工作十年以上的资深公司人员都可以查探资金的去向。

这需要当辉煌科技彻底成熟之后才行，当辉煌科技变成世界级垄断公司，并且可以控制全球的经济命脉之后，这个星球才是他最大的舞台。

方浩觉得，日本可以三十年时间发展出批量的世界级高科技企业，而且还在一个岛国，那么。中国的资源更加丰富，条件更加优越，为什么就不行了呢？

纵观人类历史，每一次都是生产力的提高推动制度的进步，制度的进步推动科技发展，而科技的发展推动生产力的提高，这是经济的规律。

朝鲜就是不尊重这个规律，不进行制度的改革，现在还是八十年代的经济水平，发展速度落后了发达国家五十年。

从春秋时代的奴隶制度到战国时期的封建时代，从欧洲文艺复兴推动的封建时代到英国的资本主义时代，然后再从资本主义时代推动到冷战时期的社会主义时代。

世界已经进入第三次工业革命的信息时代。

一个国家的文明和这个国家的科技是成正比的，如果一个国家制度文明很落后，它就研究不出先进文明科技特有的芯片，芯片这种科技需要的社会发展环境很高。

华为和中兴都是同样的通信服务商，为什么华为可以影响世界，中兴就不行？都是制度问题。

如果不进行根本上的改变，类似于现在国企的这种官僚资本，再给三十年也追赶不上欧美的科技，反而会越拉越大。

芯片研发是一种非常复杂的事情，工序繁多，辉煌科技八千人力投下去，富余人力也不是很多，要知道研发芯片不光光设计，还需要制作样品出来。

经过方浩的统计，设计一款控制器芯片，需要的工序达到一百多个，每一个工序的研发人员平均七十几个，人力并不是特别多。

可是仅仅这样也达到了八千人，可见研究的困难。

一款芯片的设计开发，首先是根据产品应用的需求，设计应用系统，来初步确定应用对芯片功能和性能指标的要求，以及哪些功能可以集成，哪些功能只能外部实现，芯片工艺及工艺平台的选择，芯片管脚数量，封装形式等等，达到整个应用系统的成本低性能高，达到最优的性价比。

之后，进入系统开发和原型验证阶段，根据芯片的框架结构，采用分立元件设计电路板，数字系统一般用f开发平台进行原型开发和测试验证。

模拟芯片的设计，验证手段主要是根据工艺厂提供的参数模型来仿真，最终能达到的性能指标只能通过真实的投片，进行验证设计，而数字系统设计一般可通过计算机仿真和f系统，进行充分的设计验证，然后可以直接投片。

因此数模混合的芯片产品开发，一般需要模拟模块先投片验证，性能指标测试通过后，然后再进行整体投片。

系统开发和原型验证通过后，就进入芯片版图的设计实现阶段，就是数字后端、与模拟版图拼接，版图设计过程中，要进行设计验证，包括drt、后仿真等等，芯片版图通过各种仿真验证后就可以生成gd了。

代工厂数据处理，拿到gd检查，然后数据处理，版层运算，填充测试图形等操作，之后发给制版厂开始制版，制版完成后，光刻版交给代工厂就可以进行圆片加工了。

圆片加工完成后，送至中测厂进行中测，也叫晶圆测试（，简称cp），中测完成，圆片上打点标记失效的管芯，交给封装厂。

封装厂进行圆片减薄、贴膜、划片、粘片、打线、注塑、切金、烘干、镀锡等等操作后，封装完成。

芯片有些功能和性能在中测时无法检验的，需要进行成测（fi），成测完成的芯片，即可入产品库，转入市场销售了。

芯片的研发过程，是一个多次循环迭代的过程，测试验证过程中发现问题，就需要返回修改设计，然后再次测试验证；后端版图实现过程中，如果时序、功耗、面积、后仿真等通不过，也可能要返回原始设计进行修改；芯片投片出来后，测试性能指标和可靠性达不到设计要求，需要分析定位问题，修改设计，再次投片验证，等等。

芯片研发环节多，投入大，周期长。任何一个细节考虑不到或者出错，都有可能导致投片失败，技术研发充满了不确定性，可能导致时间拖延及投片失败，因此，一个成熟产品的研发，可能需要多次的投片验证，导致周期很长。

芯片设计的规模比较大，系统复杂，为了减小投片风险，系统设计和测试验证的工作十分重要，一方面依靠强大的eda工具，另一方面依靠经验和人员时间投入。

芯片转入量产后，如果成品率不稳定或低于预期，需要与代工厂分析原因，进行工艺参数调整，多次实验后，找到最稳定的工艺窗口，提高芯片的可靠性和良率，降低成本。

常见的芯片投片方式有工程批（fullpw）两种方式。

随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的工程批生产费用就要20-30万元，而一次0.18微米工艺的工程批生产费用则需要60-120万元，如果采用高阶工艺，试验片成本更会呈几何倍数提高，

例如一次7纳米工